用途 | LCD | 涂膠、堅膜、PI、TOP、密(mi)封圈、銀點等的預(yu)固化(hua) |
CTP | OC、光刻膠、保(bao)護(hu)膠、銀漿、油墨的預固化 | |
基板厚度 | 1.1t、0.7t、0.55t、0.4t、0.33t | |
加熱方式 | 熱板加熱 | |
搬送(song)方式 | 機械手搬(ban)送 | |
其他 | 1、每塊熱(re)板均有單獨(du)的溫度控(kong)制(zhi),可按(an)工藝(yi)要求準確設定溫度曲線。 | |
2、相比傳統設備(bei),熱效率高、凈(jing)化度高、生產連續性強、生產周期短。 | ||
3、占地(di)面積(ji)小(xiao),省電。 |